具備8階28層HDI量產(chǎn)能力，推進(jìn)10階30層HDI的研發(fā)認(rèn)證，適配最先進(jìn)AI算力卡性能需求

具備70+層高多層PCB量產(chǎn)能力、擁有100+高多層PCB技術(shù)能力，

支持下一代AI服務(wù)器。